ZO-HM570-1C2L
详情介绍
支持Intel® Core™ 第11代H系列处理器
2*SO-DIMM DDR4 3200MHz Max64GB
支持多种显示输出:DP/HDMI/LVDS/EDP,任意四显
板载1*Realtek RTL8111H千兆网卡(Colay 8111G,可选双网)
4*USB2.0 ,4*USB3.0
2*SATA,1*M.2 M Key(支持Pcie X4和SATA SSD), 1*M.2 E Key, (支持Pcie X1、Wifi+Bluetooth模块)
可支持自动上电
DC 12~19V 输入
处理器 Intel® Core™第11代H系列处理器 后置I/O接口 1*DC IN
芯片组 Intel® MH570 1*DP+HDMI端口
显示芯片 Intel® 集成显卡 1*DP+DP端口
显示输出 DP/HDMI/LVDS/EDP 2*USB3.0端口1
多显支持 任意四组四显(复制、扩展模式) 2*USB3.0端口2(1*LAN可选)
USB 4*USB2.0 ;4*USB3.0 1*LAN端口
内存 2*SO-DIMM  DDR4  3200MHz  Max64GB 1*MIC-IN接口
音效 板载Realtek ALC269HD音频解码控制器 1*LINE-OUT接口
内部I/O接头 1*LVDS插针
网卡 板载1*Realtek RTL8111H千兆网卡(可选双网) 1*EDP插座
1*SPEAKER插针
存储 2*SATA Port;
1*M.2 M Key(支持Pcie X4和SATA SSD)1*mSATA
1*GPIO插针
2*SATA_Port
1*SATA_PWR
扩展槽 1*M.2 E Key(支持Pcie X1、WIFI/Bluetooth) 2*USB2.0插针(可扩展4*USB2.0)
1*4PIN ATX 
I/O芯片 IT8613E 1*F_AUDIO插针
BIOS AMI  BIOS 1*F_PANEL插针
供电 DC 12~19V供电 1*eSPI插针
散热系统 需自配115XCPU散热器 1*BKCL插针
1*CLR_CMOS跳帽
工作环境 工作:0~60℃  ;存储:-20~75℃
0%~95% 相对湿度,无冷凝
1*PWR_EDP跳帽
1*LVDS_EN跳帽
1*JME跳帽
主板尺寸 170mm X 170mm 1*AUTO_ON跳帽(上电自启)
1*C_FAN
    1*S_FAN

ZO-HM570-1C2L主板细节图