规格参数 | |||
处理器 | Intel® Kaby Lake & Sky Lake Processor | 后置I/O接口 | 1*DC_IN端口 |
芯片组 | Intel® SOC | 1*HDMI端口 | |
显示芯片 | Intel® 核芯显卡 | 1*VGA端口 | |
显示输出 | LVDS/EDP1+EDP2/HDMI+VGA | 1*CLR_CMOS按键 | |
多显支持 | 三显同异步 | 2*USB3.2 Gen1(5Gbps)端口 | |
USB | 4*USB3.2 Gen1(5Gbps) ,4*USB2.0 | 1*LAN2端口(可选配2*USB2.0) | |
内存 | 2*SO-DIMM DDR4 2133MHz Max32GB | 1*LAN1端口 | |
音效 | 板载HS-100B 音频解码控制器 独立功放NS4251 (3W@4Ω MAX) |
1*HP_OUT端口 | |
1*MIC_IN端口 | |||
内部I/O插针 | 1*F_AUDIO插针 | ||
网卡 | 板载2*Realtek RTL8111H/8111G千兆网卡(可选单网) | 1*Speker插针 | |
存储 | 1*M.2 M Key ;1*SATA3.0 | 1*INVERT插针 | |
扩展槽 | 1*mPCIE,支持Wifi/蓝牙/4G模块扩展; | 2*EDP插针 | |
I/O芯片 | IT8786E-I | 1*LVDS插针 | |
BIOS | AMI BIOS | 1*BKCL插针 | |
1*SATA插针 | |||
供电 | DC / 4Pin ATX 12V 供电 | 1*SATA_PWR插针 | |
2*F_USB2.0插针(可扩展4*USB2.0) | |||
1*F_USB3.0插针(可扩展2*USB3.0) | |||
散热系统 | 自带风扇散热器 | 1*JPS2插针 | |
1*J_PRINT插针 | |||
6*COM插针 | |||
环境 | 工作:0~60℃; 存储:-20℃~75℃ 0% ~ 95% 相对湿度,无冷凝 |
1*F_PANEL插针 | |
1*AXT_IN插座 | |||
1*SYS_FAN插座 | |||
主板尺寸 | 170X170mm | 1*CPU_FAN插座 | |
1*JVGA插针 |