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凌壹科技携多款新品参加AMD嵌入式产品高峰论坛
来源: | 作者:id1611116 | 发布时间: 2019-12-11 | 122 次浏览 | 分享到:
      2019年12月10日,AMD中国嵌入式产品峰会在深圳市大中华希尔顿酒店4F启航厅顺利召开,作为AMD核心合作伙伴之一,深圳市凌壹科技有限公司应邀参与。
      活动现场,凌壹科技不仅为广大客户展现了公司最新嵌入式主板及整机产品,更与客户分享了凌壹未来嵌入式产品的市场规划。
      本次高峰论坛,AMD就其最新产品线的产品性能及市场规划做了深入讲解。AMD新产品以“突破,高性能,高性价比”为主题,旨在为客户提供更优,更具创造性的嵌入式产品方案。
      凌壹与AMD的合作已持续很长时间,双方在嵌入式产品的共同开发以及市场拓展上均有不俗成绩,在多个行业,均有成熟案例。能取得市场的认可,离不开凌壹科技对市场行情的把握,更离不开公司全体研发同仁的辛勤劳作。



未来,凌壹科技将继续加强与AMD的紧密合作,为广大客户奉献更加贴合市场的工控嵌入式产品。